MODUL-LEERGEHÄUSE THERMOPLAST
Das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingießen elektronischer Baugruppen.
- aus Polyamid 6.6: lieferbar in 15 Größen · Ausführung mit und ohne Eckenverstärkung
- aus ABS: lieferbar in 6 Größen
Hersteller:
OKW
Verfügbarkeit:
auf Anfrage
Artikel-Nr.
520.MGThermo.00
Zur Merkliste hinzufügen
