MODUL-LEERGEHÄUSE DUROPLAST

Gehäuse zum Eingießen elektronischer Baugruppen

OKW MODUL-LEERGEHÄUSE – das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingießen elektronischer Baugruppen. Mit besonderen Kostenvorteilen für die Serienfertigung.

• vergossene Baugruppen sind stoßgesichert und gegen Temperatur, Feuchtigkeit und chemische Einflüsse geschützt
• Duroplast: formbeständig, sehr temperaturfest, nicht bruchsicher, 19 Größen (20 x 20 x 13,1 – 100 x 100 x 40 mm), optional Bodenplatte erhältlich

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